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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
IPC与TEEMA正式签署合作备忘录
2023年5月17日，IPC与TEEMA(臺灣區電機電子工業同業公會)在美国米尔沃基EWPTE(Electrical Wire Processing Technology Expo)上正式签署了一份合 ...查看更多
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Koh Young谈如何使设备就位及客户在线培训
凭借每年500台新设备的安装和屡获殊荣的客户及现场服务，Koh Young公司对新设备的评估、采购和安装流程有着独到的见解。Nolan Johnson采访了Koh Young公司应用工程师经理Mitc ...查看更多
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再谈剥离光致抗蚀剂的艺术和科学
消费电子和工业用电子技术领域取得了相当大的发展；如今的电子设备价格合理，效率高，而且体积小，便于携带。然而，这些发展给生产那些更小、更便携设备所需元器件的制造商带来了挑战。例如，PCB设计师必须尝试将 ...查看更多
再谈剥离光致抗蚀剂的艺术和科学
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